全新上照式設(shè)計(jì)，微聚焦，搭載可編程自動(dòng)位移平臺(tái)，無(wú)人值守，自動(dòng)檢測(cè)多樣品，且更加智能化，采用自主研發(fā)的AI影像識(shí)別功能可完成智能尋點(diǎn)，自動(dòng)匹配測(cè)試。對(duì)各超大異形件及微小密集多點(diǎn)的測(cè)試更加高校，智能。

       變焦裝置及位置補(bǔ)償算法，可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90Mm.微焦X射線裝置，搭載微聚焦X射線發(fā)生器和先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá)0.002mm2.自主研發(fā)的EFP算法，Li(3)-U(92)元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。測(cè)量速度快，效率高，一鍵測(cè)試，各部件置入下位機(jī)控制，搭載可編程自動(dòng)化移動(dòng)平臺(tái)，移動(dòng)精度微米級(jí)，一次編程坐標(biāo)存儲(chǔ)無(wú)人值守檢測(cè)成百上千個(gè)樣品。